L’ensemble des techniques laser consistent à utiliser une plateforme de microscopie confocale munie d’une source laser pour l’éclairage en balayage de la scène.
Ainsi il est possible de réaliser une image haute résolution de la puce à travers le silicium en face arrière.
Grâce à l’interaction du laser avec le circuit intégré il est possible d’extraire des informations complémentaires sur son activité interne.
Techniques de stimulation : OBIRCh, OBIC, TLS, DLS, XVM
Techniques sonde : EOFM (LVI), EOP (LVP)
Imagerie
laser
Réalisation d’une image de la face arrière d’un composant à travers le silicium. Il est ainsi possible de réaliser une visualisation de la zone active du composant
Stimulation
laser
Le composant peut être perturbé localement par le laser. L’analyse de l’effet de la perturbation corrélé avec la position du laser révèle des faiblesses du circuit intégré.
Localisation de court-circuit et de circuit ouvert, Analyse de défauts paramétriques (soft defect) basés sur la variation de la température, la tension, la fréquence, …
Laser en mode sonde
et cartographie en fréquence
Le laser peut être utilisé pour surveiller la fréquence de travail de chaque partie du composant. De plus il peut être utilisé en tant que sonde pour extraire la forme d’onde de signaux internes.
Analyse de délais entre signaux,
Détection d’anomalies fréquentielle,
Surveillance de l’arbre d’horloge,
Descrambling de composant mémoire
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