Amincissement de
composants

Certaines techniques d’analyse de défaillance et de test de composants électroniques nécessitent une préparation d’échantillons de haute précision. Intraspec maîtrise l’outil de micro-fraisage/polissage Allied X-Prep®. Cet outil nous permet d’effectuer un amincissement à partir du package ou de la puce nue. Les capacités d’amincissement 3D de cet outil garantissent  un résultat uniforme et homogène ainsi qu’un contrôle de l’épaisseur finale (en particulier pour les substrats bombés). Il est couplé à l’outil X-Prep® Vision ™ permettant la mesure d’épaisseur de silicium ou d’autres substrats semi-transparents (précision 0,1 µm)