La qualité du processus d’assemblage a des conséquences directes sur les performances des composants électroniques et en affecte la durée de vie. Chez Intraspec nous pouvons effectuer une série de tests d’assemblage afin d’évaluer leur qualité.
![](/wp-content/uploads/2020/06/intraspec-nos-moyens-test-d-assemblage-processus-d-assemblage.jpg)
Contrôle de l’étanchéité
des boîtiers
![](/wp-content/uploads/2020/06/intraspec-nos-moyens-test-d-assemblage-controle-des-boitiers.jpg)
Fine fuite,
Grosse fuite
Détection des particules
mobiles
![](/wp-content/uploads/2020/06/intraspec-nos-moyens-test-d-assemblage-detection-de-particules-mobiles.jpg)
Dans le boitier par test PIND
(Particle Impact Noise Detection)
3 types
de tests
![](/wp-content/uploads/2020/06/intraspec-nos-moyens-test-d-assemblage-types-de-tests.jpg)
«Wire Pull», «Ball Shear» et «Die Shear»