Des essais en fiabilité, aux mesures d’épaisseurs de couches en passant par la localisation de court-circuit, diverses analyses et caractérisations sont réalisables par nos moyens d’expertises.
Nos spécialistes IPC certifiés pourront mener toutes les analyses nécessaires à la vérification de la conformité aux normes de vos assemblages électroniques.
Mesure d’épaisseur des
couches de finition
Vérification des épaisseurs par micro-section FIB et mesure par observation MEB.
Localisation de défaut
d’interconnexion
Caractérisation électriques et localisation par Microscopie Magnétique/Thermographie synchrone
Variation rapide
de température
Test de variation rapide de température à des fins de tenue en fiabilité des interconnexions.
Quantification
de taux de «void»
Observation des vides dans les brasures par radiographie à rayons X ou tomographie X.
Techniques d’expertises associées
