La préparation d’échantillons est une étape cruciale du processus d’analyse de défaillance, et conditionne souvent son résultat. Nous disposons d’outils permettant l’ouverture, la découpe, le polissage, l’amincissement de tous types de composants.

Micro-section sur composant

optoélectronique

Ouverture et amincissement

face arrière d’un composant

Silicium en package TSOP32

Réalisation de coupe

métallographique

sur PCB

Découvrez nos autres moyens